Липецк
(4742) 702-222  
г. Липецк, пр-т Победы, д. 71
Наша компания является официальным представителем ведущих заводов России и поставляет продукцию по ценам производителя. Сотрудничая с нами Вы не переплачиваете за услуги посредничества. С нами выгодно”

НАШИ ТОВАРЫ

Тротуарная
плитка
• Завод Арбет Белгород
• Производитель г.Орел
• С дробеструйной обработкой
• Тротуарная плитка braer
• Варианты цветов
Кирпич ЖБК-1
Белгород
Каменные заборы
Беседки для
дачи
Уличные
урны
Садовые
мангалы
Ворота и
ограждения
Качели
кованые
 
 

Как подобрать подложку под ламинат по толщине


2, 3, 4, 5, 7, 10 мм. Какая должна быть толщина подложки?

Выбор подложки под ламинированный пол – тот этап, которому уделяют очень мало внимание, в то время, когда об этом действительно необходимо позаботиться. Что вы знаете о толщине подложки под ламинат? Какой она должна быть?

Содержание статьи:

Часто густо такой вопрос приводит в ступор. Одни не знают, что сказать. Другие руководствуются только базовыми принципами: для ламелей толщиной 7 мм подложка 2 мм, для 8-9 мм – 3 мм, 10 и больше – 4 — 10 мм. Это очень стандартные показатели, и их не стоит принимать всерьез. Попробуем разобраться более детально в вопросе, какой должна быть толщина подложки под ламинат.

Выбор толщины подложки

Правило 1. Оптимальная толщина должна составлять от 2 до 5 мм. Здесь также очень важно учитывать материал, прочность, толщину ламелей, а также кривизну черновой основы;

Правило 2. Если вы выбираете пробку, покупайте листы по 2-3 мм. Ваш выбор пенополиэтилен? Присмотритесь к 5 мм образцам, потому что со временем материал сильно проседает, что отражается на качестве всего настила и сроке его эксплуатации.

Правило 3. Более толстый слой используется в помещениях, где необходима дополнительная тепло- и звукоизоляция.

! Никогда не укладывайте материал в несколько слоев с целью улучшения звукоизоляции. Дело в том, что такой мягкий настил приведет к увеличению изгиба в ламелях. Каждый раз, когда вы будете наступать на пол, нагрузка будет возрастать, и гребень может переломиться.

Какой же должна быть подложка для лучших звукоизоляционных свойств? Многие утверждают, что чем толще, тем лучше. По правде говоря, укладывать больше стандартных размеров не рекомендуется. Более упругий материал будет сжиматься при любом давлении. Допустим, что дозволенный перепад высот составляет порядка 2-3 мм на 1 квадратный метр, тогда общий люфт может достигнуть отметки в 3-4 мм. Это предельная величина с учетом боковых стыков настила. Увеличивая размер, вы увеличиваете риски обломов стыков.

Но, все зависит не только от технических показателей, а и от материала:

  • Вспененный полиэтилен и изолон. Это самые дешевые варианты прослоек. Они не боятся влаги, а также наделены звукоизоляционными свойствами. При этом монтировать их довольно просто и легко. Здесь толщина никак не влияет на свойства;
  • полистирол. Он создается с применением алюминиевой фольги. Стоимость слоя очень высокая, но преимуществ масса. В дополнение, покрытие заполняет все пространство между черновой основой и ламелями, не боится ни влаги, ни плесени;
  • пробка. Этот вариант вообще не прессуется. Такая прослойка оказывает только положительное влияние на звуко- и теплоизоляцию всего помещения.

Подложка под ламинат 2 мм

Итак, подложка под ламинат 2 мм – это так называемый необходимый минимум, который способен компенсировать только самые незначительные неровности черновой основы в пределах 2 мм х 2 мм.

Как правило, это вспененный вариант, в структуре которого герметичные воздушные камеры, обеспечивающие превосходное сопротивление влаге, а также достаточно терпимую звуко- и теплоизоляцию.

Такие прослойки являются очень популярными в силу своей дешевизны. К плюсам стоит отнести и тот факт, что они не заражаются ни грибками, ни бактериями, а также не предоставляют особого интереса насекомым или грызунам. Но, стоит отметить и негативную сторону: листы плохо сохраняют форму, проседают со временем и боятся ультрафиолетового излучения.

! В отдельных случаях такой материал также  оснащен слоем алюминиевой фольги  или защитной металлизированной плёнки.

Если вы ищите действительно надежный 2 мм слой, обратите внимание на подложку Silent System от норвежской фирмы ALLOC. Для нее характерны повышенные звукоизоляционные свойства, плотная поверхность и пористая структура. В последнее время норвежская фирма ALLOC стала производить ламинат с уже приклеенной подложкой (Original, Original Trend и Domestic).

Подложка под ламинат 3 мм

Наиболее оптимальный вариант – подложка под ламинат 3 мм. Она сразу решает несколько основных задача:

  1. Окончательно сглаживает неровности основания;
  2. становится амортизатором между покрытием и стяжкой;
  3. гасит ударные шумы, которые возникают при ходьбе.

Под такой слой необходимо дополнительно постелить полиэтиленовую пленку (0,2 мм).

Отличный пример – Tuplex (3 мм). Эта подложка позволяет вентилировать все слоеное пространство. Она состоит из двух прослоек полиэтиленовой пленки, между которыми размещены гранулы пенополистирола. Так, верхняя пленка – полиэтилен высокого давления, задание которого – обеспечить максимальную защиту финишного покрытия от влаги, а также ее паров. Нижняя является более тонкой, так как произведена из другого варианта полиэтилена. Она пропускает влагу между пленками. Влага просачивается между гранулами и выводится, нагружу. Все полотна стыкуются по ширине с использованием нахлеста, который проходит только по одной стороне. Его ширина 20 см.

Подложка под ламинат 4 мм

Это еще один лучший вариант. Как правило, он представлен пробкой. Материал изготавливается с использованием коры пробкового дерева. Это битумно-пробковое/резинопробковое полотно или пробка. Листы доступны в рулонах по 2 мм, листах по 4 мм и панелях до 30 мм!

! Такие вариации позволяют выбрать тот формат, который подходит в вашем отдельном случае. Всегда можно выбрать оптимальный вариант, сэкономив количество отходов в ходе монтажа финишного напольного покрытия.

Плюсы подложки под ламинат 4 мм из пробки:

  • Упругость;
  • легкость;
  • экологичность;
  • теплоизоляция;
  • звукоизоляция;
  • негорючесть;
  • непроседаемость;
  • неподверженность образованию грибка/плесени.

! Техническая пробка также часто-густо используется в процессе монтажа ламината на систему теплых полов, так как ее можно спокойно укладывать на бетонное основание.

Самым известным производителем битумно-пробковой подложки считается Parkolag (компания Icopal).  Это двухслойный материал:

  1. Мелкая пробковая крошка;
  2. прочная крафт-бумага с пропиткой из битума (битум придает покрытию высокие гидроизоляционные характеристики).

Подложка под ламинат 5 мм

Обычно это современные прослойки из стеклохолста, которые покрыты битумом одной стороны. Отличный пример — Шуманет–100. Такое покрытие обладает отличными звукоизоляционными свойствами, снижает ударные и транзитные шумы. Подложка под ламинат 5 мм отлично выполняет гидроизоляционные функции.

В процессе монтажа всегда необходимо оставлять зазоры по всему периметру помещения. От рулонов нужно отрезать куски правильной длины и уложить их битумным слоем вверх. Стыки в данном случае закрепляются скотчем.

Главные характеристики:

  • Паропроницаемость;
  • способность выравнивать дефекты черновой основы до 5 мм;
  • экологичность;
  • упругость;
  • долговечность.

Сегодня к таким звукоизоляционным листам входят плиты, которые были изготовлены на основе продуктов деревообработки. Это Uni-softboard (Quick Step) или Isoplat (Scano Group).

Подложка под ламинат 7 мм

В большинстве случае это подложки из пенополистирола, применяемые для обеспечения циркуляции воздуха. Для этой функции нижнюю поверхность делают рифленой, уменьшая, таким образом, риск скопления влаги или образования плесени.

Иногда магазины также предлагают маты из пенополистирола, которые специально покрыты пароизоляционной алюминиевой пленкой. Их стелют прямо на минеральное основание.

! В данном случае стыки необходимо соединить специальной клейкой алюминиевой лентой.

Подложка под ламинат 7 мм выравнивает дефекты чернового пола до 6-7 мм, избавляя от необходимости применять самовыравнивающие смеси или укладывать листы фанеры.

Хорошим примером такого слоя считается Isoplaat. Материал имеет высокую механическую прочность, именно благодаря ей он выдерживает давления до 20 т/кв.м. на стыках. При этом из-за пористости он легкий и довольно мягкий, а значит, быстро сглаживает любые дефекты.

Подложка под ламинат 10 мм

Если доска достаточно плотная и толстая (8-10 мм), то подложку под ламинат 10 мм используют в качестве варианта нивелирования неровностей поверхности, потому что воздействие нагрузки в месте зазора может привести к поломке замков.

По правде говоря, последний вариант практически не используется, так как не оправдывает себя. НО, в случае монтажа в помещении с низкой проходимостью его использование очень выручает.

И последнее, не стоит думать, что толщина может спасти весь настил или скрыть все огрехи. На время – да, но не навсегда.

Толщина подложки под ламинат: 2, 3, 4, 5, 7, 10 мм. Какая должна быть толщина подложки?

3.9 (77.14%)
Проголосовало 7

Как выбрать толщину ламината | Home Guides

Профессионалы в области производства напольных покрытий считают ламинат одним из самых жестких типов поверхностей на рынке. Как и другие типы напольных покрытий, доступно множество различных сортов и стилей. Ламинат дешевле, чем паркет, он легче и проще в установке и уходе. Большинство производителей советуют выбирать ламинат не по толщине, а по комбинации факторов, определяющих качество.

рейтинги переменного тока

рейтинги переменного тока указывают на долговечность ламината. Эта система, разработанная европейскими производителями ламинатных полов, является мировым стандартом, который измеряет такие факторы, как устойчивость к влаге, стоячим жидкостям, сигаретам и другим видам ожогов, пятен, истиранию и ударам. Рейтинги начинаются с AC1 и доходят до AC5. AC1 предназначен для умеренного использования, такого как спальни и туалеты. Полы AC2 подходят для помещений со средней нагрузкой, таких как гостиные и столовые, в то время как AC3 предназначены для интенсивного жилого и умеренного коммерческого использования.Общие коммерческие этажи AC4 могут использоваться во всех жилых и коммерческих помещениях с интенсивным движением. AC5 обычно устанавливается только в тяжелых коммерческих условиях. Эксперты отрасли рекомендуют приобретать полы с рейтингом AC3 или выше.

Другие важные качества

Помимо рейтинга переменного тока, качество ламината зависит от ряда других факторов. К ним относятся прочная основа и плотный внутренний слой; доски с плотными обработанными краями, которые плотно прилегают друг к другу и остаются заблокированными; репродукция из твердых пород дерева с хорошей печатью; и ультрафиолетовая обработка для предотвращения выцветания поверхности.Кроме того, обратите внимание на рейтинги эффективности строительных норм, также известные как рейтинги ISO: 9001 для качества продукции и 14001 для экологических обязательств.

HPL против DPL

Ламинат высокого давления (HPL) состоит как минимум из пяти слоев и более долговечен, чем ламинат прямого давления (DPL). Последний состоит всего из четырех слоев. Слои HPL сплавлены с сердцевиной под тепловым давлением, в то время как процесс DPL собирает все слои и заполняет их твердеющими меламиновыми смолами под действием тепла и давления.Центральное ядро ​​важно для качества напольного покрытия. Он должен быть изготовлен из гладкого ДВП высокой плотности, ДСП или пластика для повышения ударопрочности. Подложки - важный элемент, который в основном используется в качестве балансирующего агента для предотвращения коробления и поклона.

Влияние толщины

Толщина не влияет на долговечность ламината. Однако это может помочь предотвратить деформацию ламината и другие проблемы. Полы из ламината толщиной от 12 до 15 мм больше похожи на паркет, чем на более тонкий ламинат.

.

Как выбрать настил ламината толщиной

Уважаемые Боб и Бетси,
Я изо всех сил пытаюсь понять, как мне выбрать толщину подложки для ламината. На какие факторы мне нужно обратить внимание? Как мне решить?
- Джон К.

Дорогой Джон,

Отличный вопрос! Подложка находится между досками ламината и черным полом. Тип, который вы выбираете, имеет большое значение для комфорта и долговечности вашего напольного покрытия, поэтому важно, чтобы вы сделали правильный выбор, соответствующий вашим потребностям.

Что нужно помнить

Подложка обеспечивает три основных уровня защиты, что важно для успешной укладки ламината.

  1. Уменьшает звук шагов и эхо в комнате, делая ваше жилое пространство тише.
  2. Добавление амортизирующего водостойкого слоя для предотвращения попадания лишней влаги и предотвращения коробления полов.
  3. Изоляция комнаты, чтобы горячий и холодный воздух не просачивался через черновой пол.

Виды подкладки

Так как ламинат не приклеен к полу прочно, подложка играет решающую роль в обеспечении комфорта и защиты вашего дома. Существует несколько видов подложки. Знание этих типов может помочь вам определить, какая подложка подходит для вашего проекта.

  • Предустановленная подложка . На некоторых этажах предварительно установлена ​​стяжка. Даже если подложка предварительно установлена, вы все равно можете добавить под нее небольшой слой влагонепроницаемого покрытия, чтобы не допустить попадания влаги на пол.Обычно это толщина 3 мм или 1/8 дюйма.
  • Подложка стандартная. Это наиболее часто используемая подложка. Он также имеет толщину 3 мм (1/8 дюйма) и лучше всего укладывается на деревянный черновой пол. Он предлагает только базовое шумоподавление. Не задерживает влагу.
  • Подложка 3 в 1. Этот тип подкладки обеспечивает все три основных преимущества в одной подушке. Он защищает ваш пол от испарений, звука и любых других внешних воздействий. Легко укладывается на любой черновой пол.Подложка 3-в-1 также тоньше других. Его толщина всего 2 мм.

Выбор правильной подложки сбивает с толку, если вы не уверены в разнице между уровнями толщины. Если у вас есть другие вопросы при подготовке к укладке пола, свяжитесь с нами, используя раздел комментариев ниже! Специалист по напольным покрытиям свяжется с вами, чтобы помочь вам подобрать идеальную основу для ваших нужд.

Узнать больше:

* Этот пост был обновлен с 2014 года, чтобы вам было удобнее читать!

.

Строительные столешницы из ламината | Руководства по дому

При выборе материала столешницы не забывайте о ламинате. Столешницы из ламината привлекательны, долговечны и оставляют меньшую вмятину в вашем бюджете на реконструкцию, чем натуральный или искусственный камень. Для еще большей экономии объедините свое время и труд с правильными инструментами и материалами для создания своих собственных столешниц из ламината. Это удовлетворительный проект, сделанный своими руками, который дает впечатляющие результаты.

Субстрат

Процесс создания столешницы из ламината начинается с подложки или основы.Фанера, древесноволокнистая плита средней плотности (МДФ) и ДСП являются подходящими материалами, каждая из которых имеет свои плюсы и минусы. Фанера прочна и устойчива, но может иметь скрытые недостатки, подрывающие ее структуру, а также проблемы с поверхностью, влияющие на сцепление ламината. МДФ - гладкий, прочный материал, но не особо водостойкий, за исключением более дорогих внешних сортов. Хотя ДСП обычно выбирают большинство подрядчиков и коммерческих производителей, это специальная промышленная плита или плита, поэтому обязательно используйте тот же тип, если вы идете по этому пути.Независимо от материала, рекомендуется закрыть все участки, которые могут подвергаться воздействию влаги, например, над посудомоечной машиной или под раковиной.

Ламинат

После того, как подложка выбрана и разрезана по размеру, пластиковый ламинат приклеивается к верхней части. Благодаря усовершенствованию пластмасс и производственных технологий, современные ламинаты более высокого класса доступны во множестве богатых цветов, толщин и текстур, а также в более реалистичном виде и на ощупь дерева или камня.Ламинат для столешницы чаще всего продается в виде листов размером 4 на 8 футов, хотя доступны и другие размеры, включая полосы, нарезанные по краям стандартной ширины.

Кромка

Самый простой вид кромки для столешницы своими руками - это квадратная кромка, полученная путем приклеивания полос ламината к сторонам основы и обрезки их по размеру. Вы также можете приклеить кромку заводской формы к профилям, аналогичным тем, которые используются на готовых столешницах. Еще один привлекательный вариант - обернуть столешницу деревом.Выбирайте из широкого спектра имеющихся в продаже профилей или используйте любую древесину, которую вы предпочитаете, для создания собственных профилей с помощью фрезерного станка.

Инструменты

Помимо точных инструментов для измерения и разметки, обязательным элементом для создания столешниц из ламината является фрезерный станок, оснащенный фрезой для обрезки ламината. Другие предметы - это лобзик или циркулярная пила для резки подложки; острый универсальный нож для надрезания и надрезания ламината; кисть и валик для нанесения контактного клея; несколько деревянных дюбелей, которые помогут расположить ламинат над склеиваемой поверхностью; и специальный инструмент, называемый J-роликом, для прижатия ламината к основе для обеспечения хорошего сцепления.Вам также понадобится плоское рабочее место с хорошей вентиляцией и один или два помощника.

Соображения

Создание собственных столешниц из ламината может показаться сложной задачей, но это выполнимая задача, если делать ее шаг за шагом. Хорошая идея - сначала посмотреть несколько видеоуроков, чтобы почувствовать процесс, особенно если вы относительно новичок в деревообработке. Попробуйте использовать инструменты и методы на небольшом проекте, например на верстаке или полке. Отточив свои навыки и при условии, что вы не торопитесь и обращаете внимание на детали, вы можете придать своей кухне индивидуальный вид с большой экономией.

.

Субстратов в Momentum - Субстратов в Momentum

Перейти к концу метаданных Перейти к началу метаданных

Подложка Определение описывает носитель, в котором существует схема.Примером может служить подложка многослойной печатной платы, которая состоит из слоев металлических дорожек, изоляционного материала, плоскостей заземления, переходных отверстий, соединяющих дорожки, и воздуха, окружающего плату. Определение подложки позволяет указать такие свойства, как количество слоев подложки, диэлектрическую проницаемость и высоту каждого слоя для вашей схемы.

Определение подложки состоит из слоев подложки и слоев металлизации .Слои подложки определяют диэлектрическую среду, плоскости заземления, покрытия, воздух или другой слоистый материал. Слои металлизации - это проводящие слои между слоями подложки, и они используются вместе со слоями компоновки. Сопоставляя слои макета со слоями металлизации, вы можете расположить слои макета, на которых нарисована ваша схема, внутри подложки. Пример подложки показан ниже. Он содержит четыре слоя подложки и две микрополоски с переходным отверстием.


Определения подложки можно сохранять и использовать с другими схемами.В Advanced Design System входит множество предопределенных подложек, которые можно использовать «как есть» или изменять в соответствии с вашими проектными требованиями.
Этапы определения подложки включают:

  • Определение слоев подложки
  • Сопоставление слоев макета со слоями металлизации
  • Задание проводимости слоя металлизации
  • Решение подложки

Подробности о том, как работать с существующими определениями носителей и создавать новые, приведены ниже.

Выбор предварительно заданной основы

Momentum включает ряд предопределенных определений подложек, поэтому создание подложки с нуля может не потребоваться. Файлы подложки имеют расширение .slm .
Чтобы открыть предварительно определенный носитель:

  1. В окне макета выберите Momentum > Substrate > Open.
  2. Если вы хотите открыть поставляемый носитель для печати, щелкните Да .Появится список поставляемых файлов носителей.
    Если вы хотите открыть носитель, который был сохранен как часть проекта, щелкните No. Появится список файлов носителя, сохраненных как часть проекта. Для получения дополнительной информации о поиске файлов носителей см. Сохранение носителя
  3. .
  4. Выберите файл носителя, затем нажмите ОК .

Создание / изменение подложки

В этом разделе представлена ​​информация о создании, изменении и редактировании подложки.Для получения информации о слоях металлизации обратитесь к разделу «Определение слоев металлизации».

Определение слоев подложки

Вы можете определить носитель с нуля или отредактировать существующий. Подложка должна иметь как минимум верхнюю и нижнюю плоскости.

Примечание

Не используйте компоненты носителя для печати, которые могут появляться на палитрах компонентов макета. Вы должны использовать диалоговое окно в Momentum> Substrate> Create / Modify для создания или редактирования определений носителей.

Для определения слоев подложки:

  1. Выберите Momentum> Substrate> Create / Modify .
  2. Если это новое определение, в поле «Слои подложки» появятся три слоя по умолчанию:
    • Free_space (верхняя плоскость)
    • Глинозем (диэлектрик)
    • GND (нижняя плоскость)
      Эти слои представляют собой базовое определение подложки, которое включает три типа слоев подложки в Momentum.
    • Free_Space представляет верхнюю плоскость подложки.В этом определении он определяется как открытая граница .
    • Глинозем представляет собой диэлектрический слой конечной толщины. Эти уровни также называются интерфейсными уровнями .
    • GND представляет нижнюю плоскость подложки. GND определяет закрытую границу .

      Закрытые границы определяют плоскости заземления или другие закрытые границы, такие как крышка или дно корпуса.

      Для существующего определения подложки вы можете увидеть больше слоев с разными именами, но все они будут одним из этих трех основных типов слоев, а подложка будет иметь верхнюю и нижнюю плоскости.Определение подложки должно иметь верхнюю плоскость и нижнюю плоскость, и эти плоскости могут быть определены как открытые или закрытые границы.

  3. Выберите интересующий слой.
  4. Чтобы создать подложку, вы отредактируете эти слои, переименуете их и добавите к ним по желанию. Более подробная информация о том, как выполнять эти задачи, подробно описана в следующих разделах.
  5. Когда вы закончите определение носителя, нажмите ОК , чтобы закрыть диалоговое окно.
Определение открытой границы

Открытая граница представляет собой слой бесконечной толщины, например, воздух. Открытая граница может использоваться для определения других газов или материалов бесконечно большой толщины путем редактирования значений относительной проницаемости и диэлектрической проницаемости границы.
Для определения открытой границы:

  1. Выберите слой Free_Space или другой открытый пограничный слой.
  2. Выберите Открыть из списка Граница.
  3. Из списка Permittivity (Er) выберите формат относительной диэлектрической проницаемости границы.Вы можете ввести компоненты относительной диэлектрической проницаемости как:
    • Реальное и воображаемое
    • Реальная величина и тангенс угла потерь
    • Реальная и проводимость, проводимость в Сименсах на метр
      Реальная часть относительной диэлектрической проницаемости, является безразмерной величиной и идентична относительной диэлектрической проницаемости материала,. Дополнительные сведения об этом параметре см. В разделе Диэлектрическая проницаемость.
      Чтобы представить диэлектрик, который рассеивает мощность высокочастотного электрического поля, введите тангенс угла диэлектрических потерь материала в поле «Касательная потерь».Чем меньше тангенс угла потерь, тем меньше потери материала. Для получения дополнительной информации об этом параметре см. Тангенс диэлектрических потерь.
      Введите компоненты относительной диэлектрической проницаемости в поля под списком.
  4. В списке «Проницаемость (MUr)» выберите формат относительной проницаемости границы. Вы можете ввести компоненты относительной проницаемости как:
    • Реальное и воображаемое
    • Действительная величина и тангенс угла потерь
      Действительная часть относительной проницаемости, является безразмерной величиной и идентична постоянной относительной проницаемости материала.Для получения дополнительной информации об этом параметре обратитесь к Относительной диэлектрической проницаемости.
      Чтобы представить диэлектрик, который рассеивает мощность высокочастотного магнитного поля, введите тангенс угла магнитных потерь материала в поле Tangent Loss Loss Tangent. Чем меньше тангенс угла потерь, тем меньше потери материала. Для получения дополнительной информации об этом параметре см. Тангенс диэлектрических магнитных потерь.
      Введите компоненты относительной проницаемости в поля под списком.
  5. Щелкните Применить , чтобы принять определение открытой границы.

    Подсказка

    Вы можете создать плоскость земли из открытого пограничного слоя, выбрав слой и выбрав Закрыть в списке Граница.

Определение уровня интерфейса

Интерфейсные слои имеют конечную толщину, и их можно охарактеризовать с помощью значений относительной диэлектрической проницаемости и проницаемости. С учетом следующих соображений толщина слоя может быть произвольной:

  • Тонкие подложки - это подложки толщиной менее одного микрона, которые требуют особого подхода к построению сетки.Следует избегать использования подложек менее 0,1 микрона.
  • Толстые подложки должны иметь толщину менее 0,5 длины волны. Рекомендации для толстых подложек основаны на типичных расчетных значениях. Например, подложка толщиной 10 мил с высотой покрытия (воздух) 300 мил будет приемлемой для частот до 20 ГГц, что составляет 0,5 длины волны.
    Для редактирования уровня интерфейса:
  1. Выберите слой оксида алюминия или другой интересующий интерфейсный слой.
  2. Введите толщину слоя в поле «Толщина» и выберите соответствующие единицы в соседнем списке.
  3. Из списка Permittivity (Er) выберите формат относительной диэлектрической проницаемости границы. Вы можете ввести компоненты относительной диэлектрической проницаемости как:
    • Реальное и воображаемое
    • Реальная величина и тангенс угла потерь
    • Реальная и проводимость, проводимость в Сименсах на метр
      Реальная часть относительной диэлектрической проницаемости, является безразмерной величиной и идентична относительной диэлектрической проницаемости материала,. Дополнительные сведения об этом параметре см. В разделе Диэлектрическая проницаемость.
      Чтобы представить диэлектрик, который рассеивает мощность высокочастотного электрического поля, введите тангенс угла диэлектрических потерь материала в поле «Касательная потерь». Чем меньше тангенс угла потерь, тем меньше потери материала. Для получения дополнительной информации об этом параметре см. Тангенс диэлектрических потерь.
      Введите компоненты относительной диэлектрической проницаемости в поля под списком.
  4. В списке «Проницаемость (MUr)» выберите формат относительной проницаемости границы.Вы можете ввести компоненты относительной проницаемости как:
    • Реальное и воображаемое
    • Действительная величина и тангенс угла потерь
      Действительная часть относительной проницаемости, является безразмерной величиной. Для получения дополнительной информации об этом параметре обратитесь к Относительной диэлектрической проницаемости.
      Чтобы представить диэлектрик, который рассеивает мощность высокочастотного магнитного поля, введите тангенс угла магнитных потерь материала в поле Tangent Loss Loss Tangent. Чем меньше тангенс угла потерь, тем меньше потери материала.Для получения дополнительной информации об этом параметре см. Тангенс диэлектрических магнитных потерь.
      Введите компоненты относительной проницаемости в поля под списком.
  5. Щелкните Применить , чтобы принять определение слоя.
Определение закрытого граничного слоя

Замкнутая граница представляет собой плоскость, например плоскость земли. Это слой с нулевой толщиной. Его можно определить как идеальный проводник, или вы можете указать объемную проводимость или сопротивление листа, чтобы характеризовать его как проводник с потерями.
Для редактирования плоскости земли:

  1. Выберите интересующий слой /// GND /// .
  2. Выберите Закрыто из списка Граница.
  3. В списке Plane выберите формат для нулевой плоскости. Вы можете указать плоскость заземления, используя следующие параметры:
    • Идеальный проводник
    • Объемная проводимость в Сименсах на метр
    • Сопротивление листа в Ом / квадрат
      Электропроводность вводится как действительное число. Импеданс вводится как действительная и мнимая составляющие комплексного значения.
      Введите параметры заземляющей плоскости в поле под списком.
  4. Щелкните Применить , чтобы принять определение замкнутой границы.

    Подсказка

    Вы можете создать открытый граничный слой из плоскости земли, выбрав плоскость земли и выбрав Открыть в списке Граница.

Переименование слоя

Чтобы переименовать слой:

  1. Выберите подложку в списке слоев подложки.
  2. Имя отображается в поле «Имя слоя подложки».Измените имя по желанию.
  3. Щелкните Применить .

    Примечание

    Заземляющий слой идентифицируется как /// GND /// , и его имя нельзя изменить.

Удаление, добавление и перемещение слоев

Чтобы организовать слои подложки в правильном порядке, вы можете удалять, добавлять и перемещать слои.
Для удаления слоя подложки:

  1. Выберите слой подложки в списке Substrate Layers .
  2. Щелкните Cut .Определение слоя удалено.
    Чтобы добавить слой подложки:
  3. Выберите слой подложки в списке Substrate Layers , который имеет то же основное свойство (открытая граница, закрытая граница или конечная толщина), что и добавляемый слой.
  4. Щелкните Добавить .
  5. Новый слой выделен. Чтобы переименовать новый слой, отредактируйте поле Substrate Layer Name .
    Для перемещения слоя подложки:
  6. Выберите слой подложки, который нужно переместить, из списка Substrate Layers .
  7. Щелкните Cut .
  8. Выберите слой носителя для печати, который нужно расположить под перемещаемым носителем.
  9. Щелкните Вставить .
Определение слоев кремниевой подложки

Электрическое поведение кремниевого материала обычно определяется с помощью диэлектрической проницаемости и удельного сопротивления (или значения проводимости).
Для диэлектрической проницаемости значение 11,8 (обычно используется 11,9).
Значения удельного сопротивления () обычно указываются в Ом · см, стандартное значение - 10.
В Momentum вы можете указать удельную проводимость () в См / м (величина, обратная удельному сопротивлению).
Для получения дополнительной информации см. Диэлектрическая проводимость.

Расчет проводимости по удельному сопротивлению

Электропроводность - это просто величина, обратная удельному сопротивлению. Перед инвертированием убедитесь, что единицы удельного сопротивления - Ом · м.
Пример:

  1. = 10 Ом см
  2. = 10 Ом см = 0,1 Ом м
  3. = 1 / rho = 10 См / м
Определение проводимости

Для определения проводимости кремниевых подложек:

  1. Выберите Momentum> Substrate> Create / Modify .
  2. В диалоговом окне Create / Modify выберите RE, Conductivity под Permittivity (ER) .
  3. Укажите диэлектрическую проницаемость и проводимость подложки (См / м).
  4. Когда вы закончите, нажмите ОК , чтобы закрыть диалоговое окно.

Определение слоев металлизации

Слои металлизации позволяют:

  • Определите положение слоев макета в подложке
  • Укажите, какие части слоя являются проводящими
  • Определите проводимость слоев макета
    Чтобы определить, какие области слоя макета являются проводящими, слой можно указать как:
  • Полоса - объекты на слое макета являются проводящими, остальная часть слоя не
  • Слот - Инверсия полосы, объекты, нарисованные на слое макета слота, представляют собой противоположное изображение металлов, поэтому они не являются проводящими, но остальная часть слоя, окружающего объекты, является проводящей.При моделировании Momentum учитывает распределение электрического поля (эквивалентный поток магнитного тока) в прорези.

    Примечание

    Электропроводность металлизации паза не учитывается и предполагается идеальная металлизация.

  • Via-Объекты на слое макета являются проводящими и разрезают вертикально через один или несколько слоев подложки. Для получения дополнительной информации о том, как рисовать и применять переходные отверстия, обратитесь к разделу «Применение и рисование переходных отверстий в компоновке».

Вот несколько примеров использования планок и прорезей:

  • Патчи примера антенны Double_Patch.Они нарисованы на слое макета с именем top_met и являются проводящими. Этот слой макета отображается на слой металлизации, который определяется как полоса.
  • Слоты в примере антенны Slot_dipole. Слоты рисуются на слое макета с именем slot. Прорези не являются токопроводящими, но область вокруг них - токопроводящей. Этот слой макета отображается на слой металлизации, который определяется как слот.

Обратите внимание, что в макете может быть много других слоев, которые не являются частью реальной схемы, например, текстовые слои или слои сообщений об ошибках.В целях моделирования Momentum они игнорируются. Если слои компоновки, содержащие части схемы, не отображаются на слои металлизации, они также игнорируются.
Шаги для определения слоев металлизации:

  • Сопоставление слоя макета со слоем металлизации
  • Определение проводимости слоя
  • Установка приоритета перекрытия

Подробная информация о выполнении этих шагов представлена ​​в следующих разделах.

Применение и нанесение переходных отверстий в компоновке

Momentum создает переходное отверстие путем выдавливания объекта, отображаемого как переходное отверстие, через слой подложки, к которому он применяется.Переходные отверстия изображаются линиями или замкнутыми многоугольниками. Простой линейный сегмент переходного отверстия - самый простой и практичный способ провести переходное отверстие. Переходные отверстия, нарисованные в виде линий, часто называют переходными отверстиями в листах, потому что, когда линия выдавливается через подложку, она рассматривается как горизонтальный металлический лист. Для переходных отверстий другой формы вы рисуете замкнутый многоугольник. Так, например, для цилиндра через вы рисуете круг. Когда форма сопоставляется со слоем металлизации переходного отверстия в Momentum, к объекту добавляется еще одно измерение, чтобы форма могла прорезать подложку.Таким образом, линия становится листом, а круг - цилиндром.

Независимо от того, как вы рисуете переходные отверстия, не допускайте, чтобы они выступали за стороны объектов, с которыми они соединяются. Переходные отверстия должны находиться на краю или внутри объекта. Любая часть переходного отверстия за пределами границ объекта не будет учитываться во время моделирования. На рисунке ниже показаны различные переходные отверстия, соединяющие две планки.

.

Смотрите также

 
Содержание, карта. 2003-2019 Все права защищены